Im Zentrum des neuen Forschungsbereichs stehen Advanced-Packaging Technologien und IC Substrate, wie sie hier im Reinraum bei AT&S in Leoben produziert werden. | Heute.at

Im Zentrum des neuen Forschungsbereichs stehen Advanced-Packaging Technologien und IC Substrate, wie sie hier im Reinraum bei AT&S in Leoben produziert werden.

AT&S / TU Graz / Werner Krug

Im Zentrum des neuen Forschungsbereichs stehen Advanced-Packaging Technologien und IC Substrate, wie sie hier im Reinraum bei AT&S in Leoben produziert werden.