US-Riese kauft Austro-Firma um Hunderte Millionen Euro

Über den Kaufpreis wurde Stillschweigen vereinbart. Wie der "Kurier" am Mittwoch berichtet, soll es sich dabei um mehrere 100 Millionen Euro handeln, die der US-Konzern Lam Research für die Salzburger Tech-Firma Semsysco hinblättert. Das Unternehmen beschäftigt rund 200 Mitarbeiter. Die Firma entwickelt spezielle Maschienn für die Halbleiterindustrie. 

Lam ist an der US-Tech-Börse Nasdaq gelistet und gilt als an einer der größten Lieferanten für Wafer-Produktionsanlagen in der Halbleiterindustrie. Mit der Übernahme von Semsysco erweitert Lam seine Kompetenzen im Bereich des Advanced Packaging, das für hochmoderne Logikchips und auf Chiplets basierende Lösungen für High Performance Computing (HPC), künstliche Intelligenz (KI) und andere datenintensive Anwendungen ideal geeignet ist.

Höhere Ausbeute bei Chip-Produktion

Die Übernahme von Semsyco stellt eine Erweiterung des Packaging-Angebots von Lam dar und bringt ein Portfolio innovativer Reinigungs- und Beschichtungsschritten für die heterogene Chiplet-zu-Chiplet- bzw. Chiplet-zu-Substrat-Integration mit sich. Dazu gehört die Unterstützung des Fan-out Panel-Level-Packaging, eines neuen, innovativen Verfahrens, bei dem Chips oder Chiplets aus einem großen, rechteckigen Substratträger ausgeschnitten werden, der um ein Vielfaches größer ist als ein konventioneller Silizium-Wafer. Dank dieser Methode können Chiphersteller ihre Ausbeute erheblich steigern und den Ausschuss reduzieren.

"Das Packaging spielt bei der Ausweitung des mooreschen Gesetzes und zukünftiger führender Produkte mit einem höheren Grad der System-in-Package-Integration eine wichtige Rolle. Neue substratbasierte Ansätze auf Panel-Ebene sind von entscheidender Bedeutung, um die für die digitale Welt erforderlichen hochleistungsfähigen Chiplet-basierten Lösungen kostengünstig zu realisieren", sagte Keyvan Esfarjani, Chief Global Operations Officer der Intel Corporation. "Wir freuen uns, unsere langjährigen Beziehungen zu Lam zu erweitern, um fortschrittliche Reinigungs- und Beschichtungsprozesse in den neuen Panel-Formfaktor einzubeziehen."

Spitzenforschung

"Die strategische Übernahme von Semsyco stärkt unser Commitment, Chiphersteller bei der Bewältigung ihren neuen technologischen Herausforderungen zu unterstützen, indem wir umfassende Fähigkeiten betreffend Advanced Substrates und Advanced Packaging-Verfahren hinzufügen", so Tim Archer, President und Chief Executive Officer bei Lam Research. Mit innovativen Angeboten sowie Spitzenforschung und -entwicklung im Packaging-Bereich ist Lam gut positioniert, um unsere Kunden bei der Skalierung auf zukünftige Chiplet-basierte Technologien zu unterstützen."

Mit der Übernahme von Semsyco erhält Lam auch eine hochmoderne Forschungs- und Entwicklungseinrichtung in Österreich, die sich auf Substrate der nächsten Generation und heterogenes Packaging konzentriert. Damit erweitert das Unternehmen seine starken Entwicklungskapazitäten in Europa und fügt dem globalen Netzwerk von Lam ein sechstes Labor hinzu. Ferner öffnet dieser Schritt für Lam die Türen zu neuen und erweiterten Beziehungen zu Chipherstellern und Fabless-Kunden.